美国出口管制与经济制裁专题解读——1017半导体制造设备出口管制规则（一）

01 、背景介绍
2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）发布先进半导体和先进计算物项出口管制新规（Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections）与半导体制造设备出口管制新规（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items）（以下简称为1017半导体制造设备出口管制规则）。1017半导体制造设备规则可以视为BIS去年10月7日出台的半导体出口管制规则（以下简称为107规则）的补充和升级。此次1017半导体制造设备出口管制规则也使得美国半导体制造设备出口管制的规定与盟友已经出台的半导体出口管制规则保持一致。
与1017芯片出口管制规则相似，此次1017半导体制造设备出口管制新规对于现有ECCN编码做了较大变动，更新了相关的出口管制物项的范围，并且调整了地区稳定许可证的适用范围，对于相关出口管制物项的许可证范围扩展至国别组D组的国家。此外，1017半导体制造设备出口管制规则对于最小产品规则相关规定也做了修订，对于相关物项的出口管制要求更加严格。
02 、1017半导体制造设备出口管制规则对ECCN的修订
1. 修订ECCN 3B001
1017半导体制造设备出口管制规则保留ECCN 3B001.b、.e,、以及.g 至.j. 的内容。对3B001的标题“材料”（materials）增加“和用于半导体制造设备的制造设备”（and equipment for manufacturing semiconductor manufacturing equipment）。
1017半导体制造设备出口管制规则修订了许可证要求表，将NS:2控制仅适用于在此规则颁布之前3B001包含的物项。新列入的ECCNs（3B001.a.4、c、d、f.1.b以及k到p）受到NS、RS和AT原因的管制。同时，ECCN中的所有物项仍受到反恐（AT）原因的管制，出口此类物项仍然需要AT:1许可证。1017半导体出口管制规则仅适用于澳门和列在国家组别D:5中指定的目的地。
此次1017半导体制造设备出口管制规则取消 3B001.a.4、c、d、f.1.b、k至p中指定的半导体制造设备的资格，修订有限价值许可证例外装运 (LVS) 资格。只有 EAR条中规定的许可例外情况才可用于此类指定的半导体制造设备。
此许，BIS还修订了修订有限价值装运(LVS)的许可证例外资格，删除适用于3B001.a.4, c, d, f.1.b, k到p中指定的半导体制造设备的资格。仅EAR§740.2(a)(9)中规定的许可证例外可以用于此类指定的半导体制造设备。
2.修订ECCN 3B002
1017半导体制造设备出口管制规则修订了ECCN 3B002的标题。由于该ECCN添加了检测设备，故在“equipment”之前加上“or inspection”并在“testing”之后加上“or inspecting”。此外，BIS修改了LVS许可例外的适用范围，不再适用于3B002.b和c中指定的半导体制造设备。只能使用EAR§740.2(a)(9)条中规定的许可例外。原来的3B002.c段被重新指定为3B002.b段，新增了新的3B002.c段，以建立对设计用于极深紫外光刻（Extreme ultra-violet，EUV）掩膜空白或EUV图案掩膜的检测设备的管制。BIS认为由于半导体检测工具通过优化工艺、提高质量和良率来提高生产量，并且需要这些工具的专用版本来在 EUV 启用的先进技术节点上进行检测，故对 EUV（高端）掩模进行国家安全（NS）和地区安全（RS）管制。此规则添加到EAR §772.1中的“Extreme Ultraviolet”（“EUV”）的定义。
3. 删除 ECCN 3B090 并进行符合性更改
1017半导体制造设备出口管制规则删除ECCN 3B090，对小型设备（SME）的控制应该与先前存在的ECCNs中规定的类似设备放置在一起，例如3B001，以便于合规、执行。BIS预计此类物项将未来成为正式的多边控制的对象。
对于被分类为ECCN 3B090但现在属于3B001的设备，除非被暂停或撤销，否则由BIS颁发的许可证在到期之前仍然有效。对于涉及ECCN 3B090物品的许可证的出口清关，出口商应当遵守EAR §750.7(c)(1)(viii)的规定，必须使用新的ECCN 3B001。相关变动也适用于此次规则新指定的其他ECCN编码下的物项。出口商必须在此规则生效日期之后提交的任何出口清关文件中列出新的ECCN分类。
4.更新ECCN 3D001、3D002、3D003以及3E001
ECCN 3D001、3D002和3E001的许可要求按照与ECCN 3B001和3B002相同的模式进行修改。当上述三个ECCN下的物项出口目的地为澳门、位于澳门境内或者目的地为EAR第740部分附录1中指定的D:5国家组时，对SME相关的软件和技术添加了NS 和 RS 许可证要求。此外，上述ECCN管制的全部物项也都受到AT原因管制，并且受到AT:1许可要求的约束。
此外，由于TSR的资格仅适用于仅因NS原因需要许可的物项，对添加了RS控制的ECCN 3D001和3D002，许可例外TSR的要求被修改为包括“N/A for RS”。同样，对于ECCN 3E001，TSR的要求新增N/A for NP和RS。
除上述变更外，ECCN 3D002 的标题也进行了修订，将范围扩大到包括3B001.k至p.中新添加的 SME。此外，由于3D002不在EAR第774部分的附录2 - 敏感清单中，因此删除了报告要求。
1017半导体制造设备出口管制规则还对ECCN 3E001进行了额外的澄清通过从许可要求部分的控制(s)列中删除短语“或3D001指定的‘软件’（用于3A090或3B090商品）”来修订RS管制。此外，1017半导体制造设备出口管制规则取消了对用于3A090和3B090物项的3D001软件的技术控制。因为与软件相关的技术仅仅是源代码，通常被分类为软件，因此在3E001下不需要针对3D001软件的单独技术控制。
只有EAR§740.2(a)(9)条规定的许可例外可以用于指定的半导体制造设备的技术或软件。
03 、最小占比原则适用变更
1017半导体制造设备出口管制规则对ECCN 3B001.f.1.b.2.b 项目添加 EAR § 734.4(a)(3)的 0% 最低规则。
1017半导体制造设备出口管制规则在EAR §734.4中添加一个新的段落(a)(3)，明确规定对于用于“先进节点集成电路”的“开发”或“生产”的光刻设备和符合ECCN 3B001.f.1.b.2.b参数的“特别设计”物品，不存在最低水平。但当外国制造的物项最初从其出口或再出口的国家出口时，该国的出口管制名单上已经列出了该物项时例外。换句话说，如果其他国家对于符合ECCN 3B001.f.1.b.2.b参数的设备保持等效的出口管制，则美国商务部就无需对从国外出口、再出口或境内转移此类外国制造物项的活动实施额外的控制。美国商务部计划添加一则关于保持等效出口管制的国家信息的脚注。
04 、BIS管辖权保留
对于从任何其他国家出口的物项,以及随后重新出口或转让至另一国家范围内的物项,如果该物项最初是从一个没有实施同等管制的国家出口的, BIS对这类外国制造的设备保留司法管辖权。