美国出口管制与经济制裁专题解读——1017半导体制造设备出、口管制规则（二）

01 、对第736章补充附录1-《通用命令》中临时通用许可证的修订
1017半导体制造设备出口管制规则修订了EAR第736部分附件1中的总则命令第4号第(d)段,删除了107规则的临时通用许可证(TGL),并设置了新的TGL。
1017半导体制造设备出口管制规则在第(d)(1)款下新增了一个新的临时出口通用豁免（TGL），适用于总部位于美国或列于国家组A:5或A:6的目的地的公司向国别组D:5国家或澳门的设备制造商出口CCL中用于某些在EAR §744.23(a)(4)规定的3B类别的ECCNs的“开发”或“生产”、“零件”、“组件”或“设备”的物项。
（1）出口、再出口或境内转移的物项受EAR约束并被列入CCL中，并仅出于反恐（AT）的原因受控时。
（2）这些物项是根据美国或国别组A:5或A:6指定目的地的公司的出口、再出口或境内转移而且这些物项不是由总部位于澳门或国别组D:5指定目的地的公司所控制时。
该TGL修订了EAR §744.23(a)(4)规定的许可要求，BIS称TGL的目的是为美国和国别组A:5以及A:6的中小型生产商（SME）提供额外的时间，以在武器禁运国家之外寻找替代供应来源，或者获得个别验证许可，以继续在这些国家制造“前端集成电路生产设备”及相关的“零件”和“组件”。该TGL的有效期为[在联邦注册上发布的日期]至2025年12月31日。
BIS 缩小了EAR§744.23(a)(4)的范围，重点关注最有可能与“先进节点集成电路”的“生产”相关的设备类型（即前端），其中可能包括 ECCN 中指定的与节点无关的工具仅因 AT 原因而受控制。
同时，鉴于EAR§744.23(a)(4) 首要目的是抑制前端集成电路“生产”的本土化 设备和相关“零件”和“组件”， 使得EAR § 744.23(a)(2) 中的最终用途控制变得过时。因此，新的第(d)(4)段（最终用途和最终用户限制）规定， TGL不能用于在澳门或国家组别D:5指定的目的地进行3B类工具的物项的“开发”或“生产”活动，即“零部件”、“组件”或“设备”是在总部位于澳门或国家组别D:5指定的目的地的实体的指导下“开发”或“生产”的情况。第(d)(4)(i)段还规定，当在交易中作为EAR§744.11或§744.21条的许可要求的一方出现在EAR第744部分的附件4或7中列出的实体，并且符合EAR§748.5(c)至(f)条的规定，或者知道存在对任何其他被禁止的最终用途或最终用户时，TGL无法克服这些许可要求。
最后，新的第(d)(5)段（记录保存要求）规定，根据TGL授权出口、再出口、境内转移和海外发货的所有物品都受到EAR第762部分的记录保存要求的约束。第(d)(5)段规定，受此记录保存要求约束的记录包括但不限于对有资格使用该TGL的各方的指令以及接收指令的各方的列表。
02、更新EAR§ 740.2许可证例外的限制
1017半导体制造设备出口管制规则对§740.2(a)(9)进行了重构，在EAR§(a)(9)(i)中增加SME的相关要求并且在(a)(9)(ii)中增加高级计算和超级计算机项目。此外，1017半导体制造设备出口管制规则还修订了EAR§ 740.2(a)(9)，将对3B090的引用替换为对新的ECCNs 3B001.a.4、c、d、f.1.b、k到p、3B002.b和c的引用，或者在ECCN 3D001、3D002、3D003或3E001中的相关软件和技术的引用。因此，这些物项仅适用于GOV许可证例外。1017半导体制造设备出口管制规则扩大了GOV许可例外对SME和高级计算和超级计算机物项在EAR§740.11(b)下的可用性扩展至所有美国政府。
此外，根据对107规则的公开评论的请求，1017半导体制造设备出口管制规则针对3A090和4A090的物项修订了EAR§740.2(a)(9)(ii)，增加了对EAR§740.9(a)(6)下的TMP许可例外的资格，以便符合资格的公司可以将外国生产的高级计算机物项暂时发送到澳门或国家组D:5指定的目的地进行检查、测试、校准和维修，以及在这些目的地之间进行检查、测试、校准和维修的转移。
03 、添加和重新格式化EAR § 742.4国家安全管制
1017半导体出口管制规则修订EAR§ 742.4，修订EAR§ 742.4(a)并且添加一个(b)(2)和(d)款用于许可例外的指引。1017规则对EAR§ 742.4 (a)的导语中增加解释，阐述国家安全构成CCL管制物项的基础。同时，BIS将EAR§ 742.4 (a)分成了若干部分，其中EAR§ 742.4(a)(1)款描述了NS:1许可要求，(a)(2)款描述了NS:2许可要求，(a)(3)款描述了ECCN 6A003.b.4.b的NS相关许可要求，而新增的(a)(4)款描述ECCN 3B001和3B002中新增的SME以及其关联软件和技术的NS相关许可要求，包括3D001和3D002中的关联软件以及3E001中的关联技术。此外，向澳门或列入国别组D:5的特定目的地出口和再出口ECCN 3B001.a.4、c、d、f.1.b、k到p以及3B002.b和c及其关联软件和技术时，需要许可证。
1017半导体出口管制规则对EAR§ 742.4 (b)通过添加一个导语句，包括以前的(b)(3)款，并解释如果许可申请符合(b)款中的多个标准，则将应用最严格的许可政策。
1017半导体出口管制规则新增了EAR§ 742.4(b)(2)段，指明许可申请将按照EAR § 744.23(d)的许可审查政策进行审查。但如果属于EAR第744部分规定的不需要许可证的情形，则将对申请进行逐案审查。
此外，对于EAR§ 742.4(a)(4)段中指定的物项的许可申请将按照EAR§ 744.23(d)的许可审查政策进行审查，但如果根据EAR第744部分不需要许可，则将对申请进行逐案审查。
BIS修订了EAR§ 742.4(c)关于合同保密性适用性的规定，指出合同保密性将作为考虑因素适用于涉及 (a)(4)段中确定的新的SME物项的许可申请。
04 、更新EAR§ 742.6地区稳定规定
1017半导体制造设备出口管制规则修订EAR§742.6(a)(6)(i)，删除了ECCN 3B090及其相关软件和技术有关的引用。对于SME的规定从EAR § 742.6 (a)(6)(i)中分离出关于从中国或澳门出口的句子，并形成新的段落 (a)(6)(ii)。此外，以前的(a)(6)(ii)中的有关被认定出口/再出口的段落现在被重新指定为(a)(6)(iii)。
BIS特别征求公众对(a)(6)(iii)中被认定的出口和再出口适用性的意见。评论者被要求提供有关此规定对其业务和运营的影响的反馈，特别是如果取消了被认定的出口和再出口规定并要求许可证，公司将会经历何种影响。评论者还被要求就保护技术和知识产权以及外国员工在获取和维护美国技术领导地位方面采用了什么样的实践提供指导。
最后，1017半导体制造设备出口管制规则修订了EAR § 742.6 (b)(10)下的许可证审查政策以协调目的地范围。对于目的地在澳门和在国别组 D:5中的国家的交易，许可证审查将与EAR§744.23(d)保持一致。但如果根据EAR第744部分不需要许可证，则将对申请进行逐案审查。