出口管制与制裁3月速报

一、新闻动态聚焦
（一）荷兰首相访华，就光刻机销售问题进行了交流讨论
荷兰首相吕特访问我国，讨论光刻机巨头ASML在我国的销售与售后服务问题。2023年，ASML向我国销售了450台光刻机，较2022年的出货量提升了50%，总收入约有29%来自我国，但受到美国出口管制影响，ASML面临销量下滑和研发受限等困境。在此环境条件下，我国则加速自主研发新一代半导体产业，以赢得半导体竞争。对于ASML公司在光刻机领域的重要地位是众所周知的，虽然日本的尼康与佳能也能生产光刻机，但在主要用于7nm及以下先进工艺的EUV光刻机领域，ASML是全球唯一的供应商，在当前国际政治经济形势下，我国市场的强劲需求对ASML来说至关重要。双方的合作不仅关乎技术和商业利益，也关系到全球半导体产业的未来格局。
（二）美国可能很快公布禁止接收技术的我国芯片制造商名单
外媒该报道声称，三名消息人士28日表示，美国正在制定一份禁止接收关键技术的我国先进芯片制造商名单，以便让美国企业“更容易遵守规定、阻止技术流入我国”，出于所谓“国家安全考虑”，美国商务部于2022年禁止美国企业向生产先进芯片的我国工厂运送相关设备，“试图严格限制北京的技术进步”。但美企业很难精准确定处于“限制范围”的相关我国企业，因此敦促美国商务部公布一份名单。此前，美国官员在华盛顿举行的年度出口管制会议上回应了美企相关要求。
（三）美政府宣布为英特尔提供195亿美元补贴
美国总统拜登于3月20日宣布，美国商务部已与英特尔公司就初步协议达成一致，该协议涉及英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的计算机芯片制造厂。根据协议，英特尔将获得195亿美元的支持，其中包括85亿美元的资助款项和110亿美元的贷款与担保。本次协议依据《芯片法案》进行，该法案旨在降低美国芯片制造的成本，强化美国在该领域的优势，并对美国所谓敏感国家或地区实施限制。
（四）白宫正考虑制裁与华为相关的我国半导体企业
美国政府正在考虑对与华为有关的我国半导体企业实施制裁，并可能将多家我国半导体公司列入黑名单，以限制其发展。这一举措旨在遏制我国在人工智能和半导体领域的崛起。美国商务部长雷蒙多表示，美国将继续通过出口限制等措施，阻止我国获取相关技术。同时，美国也在联合其他国家，试图加强对我国获得半导体技术的限制。
二、法律更新变化汇总概要
（一）BIS新发布四项出口管制执法措施
2024年3月29日，在出口管制与政策更新会议期间，美国商务部产业安全局（BIS）发布了四项新的执法措施，包括：（1）更新的货运代理业指南，概述了货运代理在出口交易中的角色、责任和最佳实践，包括如何识别货运代理和出口商的危险信号以及如何应用反抵制法规；（2）更新的执法案例集，重点关注BIS的刑事和行政执法；（3）编制反抵制（即反阿拉伯国家抵制以色列）黑名单，BIS鼓励审查所有来源的交易文件，尤其是与反抵制黑名单中实体进行交易的文件；以及（4）加强对乌克兰战场上受限商品制造和分销的执法。
（二）BIS升级AI芯片和相关工具出口管制措施
2024年3月29日，美国商务部产业安全局（BIS）发布《实施额外出口管制规则》，其中包括有关某些先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的更新和更正，以及对半导体制造产品的出口管制。该规则于2024年4月4日生效。这项由BIS宣布的新规则是关于对先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口管制的临时最终规则，以及对半导体制造项目的出口管制的修订和澄清。该文件详细说明了对2023年10月25日宣布的出口管制修订以及《额外出口管制的实施：某些先进计算设备；超级计算机和半导体最终用途；更新和澄清》（AC/S IFR）的修订和澄清。
（三）BIS修订EAR，与OFAC协调联动并增强二级制裁管控效力
2024年3月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》最终规则。对于被美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）特别指定国民和被封锁人员名单（SDN名单）识别的人员，新修订的《出口管理条例》将实施额外的最终用户控制或扩大现有措施的范围，包括列入实体名单、对受控物品的出口全面禁止以及对受控物品的进口、出口和国内运输的许可制度。根据修订，根据与俄罗斯-乌克兰战争、恐怖主义、大规模杀伤性武器扩散以及贩毒或其他犯罪网络有关的14项OFAC制裁计划被封锁的实体将受到《出口管理条例》下严格的出口管制。
2024年3月20日，美国商务部产业安全局（BIS）修订了美国《出口管理条例》（EAR），对最终用户管制（end-user controls）规则进行了修改。新的许可证措施涵盖了对美国境外物品的管制，补充了OFAC制裁项目下的二级制裁权力，即如任何个人或实体为SDN实体提供实质性协助，无论有无美国联结点，均将被实施封锁制裁（blocking sanctions）的权力。
（四）BIS修订EAR,明确抗辐射加固集成电路的管制规定
2024年3月13日，美国商务部产业安全局（BIS）修订了《出口管理条例》，澄清了对辐射硬化集成电路（辐射硬化集成电路）以及含有这种集成电路的计算机和电信设备的控制。辐射硬化是指为使半导体器件和集成电路在辐射环境中正常运行或具有长寿命所需的过程措施。这项技术广泛应用于航空航天和武器装备电子系统，对于延长航天器寿命、提高系统可靠性以及增强武器装备在核战争环境中的生存能力起着重要作用。主要修订包括两项内容：增加辐射硬化的具体参数和修订许可例外GOV。
（五）OFAC修订规则强化涉疆制裁权限
美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）于2024年3月12日对《全球马格尼茨基制裁条例》（Global Magnitsky Sanctions Regulations，简称GMSR）进行了修订和重新发布。为进一步明确这些新增内容与OFAC现行实践的一致性，此次修订主要包括新增的解释性指南、定义以及一般许可和其他监管条款等。OFAC还将经修订的《2020年维吾尔人权政策法案》（Uyghur Human Rights Policy Act of 2020）修订到此次更新中，进而也扩大了GMSR的适用范围。鉴于更新或新增的监管条款较多，OFAC决定全文重新发布了修订后的GMSR。