一、概述
AIGC作为新一代人工智能技术的重要分支，正以其强大的创造力和生产力，引领着数字内容生产方式和消费模式的变革，深刻地影响数字经济和社会的发展。正因为AIGC在科技竞争中的关键地位，中美两国在AIGC高端技术领域的竞争日趋激烈。这场竞争不仅体现两国在技术创新和行业布局的战略争夺上，还直接体现为美国针对中国展开的不断升级的对AIGC相关设备和技术的相关出口限制。
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（“BIS”）“突然袭击”，针对中国的半导体行业发布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》（“1007规则”），对中国的半导体和先进计算行业实施出口管制措施，这些措施包括新增对高性能计算芯片、相关计算机组件和特定半导体制造设备的管制，扩大对中国和特定第三国的先进计算物项和用于超级计算机最终用途的特定外国制造物项的域外管辖范围，增强对超级计算机和半导体制造特定最终用途的管控，限制美国人对中国境内的半导体制造工厂开展芯片开发或生产提供支持。2023年10月17日，BIS在1007规则的基础上，进一步更新管制内容，推出《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体终端应用，更新和修改临时最终规则》（Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections Interim Final Rule）及 《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim Final Rule）（以上两项规则合称“1017规则”），全面升级对华半导体出口管制。此外，BIS还以标注“脚注4”的形式新增13家中国企业进入实体名单。本文将就本次BIS的修订中涉及AIGC企业的部分进行介绍并进一步分析AIGC企业在1017规则冲击下可能受到的影响以及需要特别关注的事项。
二、本次修订内容
（一）简析1017规则对AIGC芯片的相关管制规定
1017规则对先进芯片相关物项流向中国等特定国家和地区的管控主要包括以下两个方面：
1.物项管控
1）修改3A090（用于导弹系统或无人驾驶飞行系统等高级技术领域的高级微处理器和微控制器、传感器和探测器、通信设备以及集成电路等）、3B090（用于制造上述ECCN 3A090类别物品的设备和技术）和3B001（用于生产各类电子组件（不仅限于军事或特定高级技术应用）的设备和技术）等ECCN编码所涵盖的物项范围。为了加强对可用于AI训练模型的相关芯片的管控，BIS修改了ECCN 3A090的管控参数及物项描述，并提供了相应计算公式。这些调整使得BIS能够更有效地管控可用于AI训练模型的相关芯片，包括防止相关方通过大批量采购并组合使用性能较低的AI芯片来实现与单一受限芯片相同的算力以规避管制。而通过修改3B001和3B090，BIS将管控限制在对先进芯片制造而言核心必要的关键设备和相关软件与技术上；以及
2）修改区域稳定与国家安全等两个管控理由的适用范围和条件。原本EAR742.6(a)(6)所适用管控物项出口到D:1、D:4、D:5组别的部分国家无需特别申请许可，经过本次修改后，D:1、D:4、D:5组别国家全部被纳入EAR742.6(a)(6)所适用的出口目的地国家范围内，适用严格程度不同的审查政策。
2.活动管控
限制美国主体为中国实体自主开展的先进半导体生产制造活动提供支持，支持内容包括技术转让、培训、咨询、协助等。
经过本次修改增订后，BIS将就关于ECCN编码3A090项下芯片的以下行为实行许可证管理制度（许可政策是“推定拒绝”）：
出口、再出口到中国大陆和在中国大陆进行境内转移；
出口、再出口到中国香港和澳门地区及在中国香港和澳门地区进行境内转移；
在D:1,D:4和D:5组国家和地区采购该等芯片。
以上限制适用于总部在澳门或受美国武器禁运的国家和地区的公司，以及母公司总部在这些国家和地区的子公司或其他分支机构。
（二）13家从事先进制程集成电路开发的中国实体被列入实体清单
除上述对特定ECCN涵盖物项进行扩充修改以及对区域稳定和国家安全管控理由进行修订之外，当天BIS同时宣布13家先进制程集成电路开发相关的中国实体被列为实体清单脚注4实体，称该等实体从事违反美国国家安全和外交政策利益的活动，向该13家中国实体出口任何受《出口管理条例》（Export Administration Regulations，“EAR”）管辖的管控物项均需要向BIS申请许可，而BIS将就该等许可申请推定拒绝。
13家中国实体的具体名单如下：
BIS针对被列入实体清单脚注4的实体创设了“实体清单脚注4直接产品原则”。根据该原则，若产品的生产过程中使用了美国原产的特定软件/技术/设备，且供应商明知该产品将被用于特定最终用户/最终用途，则该产品将受到美国出口管制（EAR）的管辖，相关产品及最终用户/最终用途范围见下表：
三、对AIGC企业的影响
（一）AIGC企业需首先识别其所使用芯片的管控情况
根据上述关于1017规则的介绍，对于使用算力芯片训练AI大模型的中国人工智能初创企业，其业务是否会受到出口管制影响，首先需要判断其目前所需的算力芯片是否落入ECCN 3A090类别项下，而1017规则对该等芯片的管控规则为：
3A090.a：管控拥有一个或多个数字处理单元的集成电路，并且该集成电路具有以下任意一种特征：
（1）“总处理性能[1]”大于等于 4800；
（2）“总处理性能”大于等于1600，并且 “性能密度[2]”大于等于5.92。
3A090.b：管控拥有一个或多个数字处理单元的集成电路，并且该集成电路具有以下任意一种特征：
（1）拥有大于等于2400且小于4800的“总处理性能”，以及大于等于1.6且小于 5.92的“性能密度”；
（2）“总处理性能”大于等于1600，“性能密度”大于等于3.2且小于5.92。
如前所述，BIS对ECCN 3A090项下的管控物项的参数计算标准调整为“总处理性能”与“性能密度”，是为了防止相关方通过大批量采购并组合使用性能较低的AI芯片来实现与单一受限芯片相同的算力以规避管制，这一调整主要是针对2022年1007规则出台后，英伟达为绕开1007规则限制为中国提供特供版A800与H800（将芯片I/O带宽从600GB/s降低到400GB/s，其他完全不变，处理速度约为A100/H100的70%），而经过BIS此番调整后，A100、H100以及中国特供版A800、H800均属于禁售范围，禁售芯片还新增了L40S、L40、A30、A40、L4、RTX A6000以及RTX 4090。
对于使用上述落入出口管制范围内芯片进行大模型训练的企业，短期内或许可以通过利用存量资源的方式解决，例如使用现有的存量芯片以及租赁算力。而对于目前供应链尚未落入管制范围的企业，必须审慎评估其芯片供应情况，并密切关注芯片采购合规性避免影响到企业获取芯片的能力（详见下文分析）。
（二）AIGC企业需进一步注意芯片采购流程的合规性
根据1017规则的规定，ECCN 3A090类别的芯片出口或再出口到中国地区都需要申请许可，但实际芯片出售商一般根据BIS发布的“Know Your Customer Guidance and Red Flags”[3]来进行客户的KYC调查，其中Red Flags主要包括下述情形（请注意下述15-19项为本次1017规则新加）：
（1）客户或代理商不愿告知最终用户或商品的最终用途，例如，客户处于敏感行业且不愿提供关于最终用途的声明，则应考虑产品的使用是否涉及受限用途及扩散风险；
（2）订购产品的性能不符合客户的业务范围，例如，一家面包店购买精密的半导体制造设备；
（3）所订购的产品与目的地国家的技术水平不相匹配，例如，客户所在国家没有电子工业却意图购买一台精密半导体生产仪器；
（4）客户几乎没有或根本没有商业背景；
（5）客户愿意以现金支付的方式采购通常需要融资才能购买的昂贵商品；
（6）客户对产品的性能特征不了解但坚持购买产品；
（7）客户拒绝常规的安装、培训或维护服务；
（8）客户对交付日期含糊不清，或要求交付至偏僻的目的地；
（9）客户填写的最终目的为一家货运代理公司；
（10）客户指定异常的货运路线；
（11）产品的包装与货运方式或最终目的地的要求不一致；
（12）客户在接受询问时，对购买的产品是用于国内使用、出口或再出口含糊其辞；
（13）客户下单购买9x515或“600系列”最终产品的“零件”或“组件”，所请求的“零件”或“组件”可能符合许可证例外STA、其他授权，或者可能不需要相关国家/地区基于目的地的许可证要求。然而，订单采购的“零件”或“组件”足以组装一百个9x515或“600系列”的最终产品，但出口方知道该国没有这些类型的最终产品或只有其中两个最终产品；
（14）客户表示或与拟议出口有关的事实表明，9x515或“600系列”商品可能会被再出口到D:5组国家和地区。
（15）在2022年10月7日之前，客户的官网或其他营销材料表明该公司曾宣传或以其它方式表明其具有“开发”或“生产”“先进制程集成电路”的能力；
（16）客户表示相关物项不会被用于“开发”或“生产”“先进制程集成电路”，但出口、再出口或转移（境内）给该客户的物品通常专门或主要用于生产“先进制程集成电路”；
（17）出口商“知道”客户拟为位于中国澳门或D:5组国家的与超级计算机相关的公司“开发”或“生产”涉及“超级计算机”的物项；
（18）出口商“知道”客户有意在中国澳门或D:5组国家“开发”或“生产”将受EAR§744.23(a)(2)(i)、(ii)或(iii)中（重新指定为(a)(1)(i)(A)和(B)和(a)(2)(i)）管制的的超级计算机或先进制程集成电路；
（19）半导体制造机构（Facilities），收到“为总部位于中国澳门或D:5组国家的公司生产集成电路、计算机、“电子组件”或“部件”，且该生产的产品规格达到了(1)超过500亿个晶体管；和(2)高带宽内存(HBM)”的订单。
上述Red Flags情形有助于各方识别和预防可疑订单及外部单位是否试图规避出口管制措施。如无上述明显的Red Flags情形存在，BIS并未对相关方对客户的KYC调查必须满足哪些具体或硬性条件进行硬性要求，相关方是否会核实客户身份以及该等核实会穿透到何种程度需要根据该等相关方自身的内部合规制度确定。本次1017规则中新加入5条Red Flags标准意味着AIGC企业在购买芯片时可能会受到更严格的审查，特别是在出现任何可能表明企图绕过出口管制的指标时。这要求AIGC企业针对新规加强合规建设，以避免潜在的供应中断以及被进一步纳入实体清单名单。我们也会持续关注美国针对AIGC企业所需高算力芯片管制的趋势和动态，并及时发布相关分析文章，敬请关注。
[1] “总处理性能”（“TPP”）是指聚合在集成电路上所有处理单元上的每秒执行兆操作数最大值（MacTOPS）乘以操作的位长度（bit length of the operation）乘以2。
[2] 性能密度指总处理性能根据可适用的芯片（晶格）面积进行划分。适用3A090可适用的芯片面积以平方毫米为单位测量，并包括使用非平面晶体管结构的工艺节点制造的逻辑芯片的所有芯片面积。
[3] 全文可参见https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear，Part 732-Steps for Using the EAR
AIGC作为新一代人工智能技术的重要分支，正以其强大的创造力和生产力，引领着数字内容生产方式和消费模式的变革，深刻地影响数字经济和社会的发展。正因为AIGC在科技竞争中的关键地位，中美两国在AIGC高端技术领域的竞争日趋激烈。这场竞争不仅体现两国在技术创新和行业布局的战略争夺上，还直接体现为美国针对中国展开的不断升级的对AIGC相关设备和技术的相关出口限制。
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（“BIS”）“突然袭击”，针对中国的半导体行业发布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》（“1007规则”），对中国的半导体和先进计算行业实施出口管制措施，这些措施包括新增对高性能计算芯片、相关计算机组件和特定半导体制造设备的管制，扩大对中国和特定第三国的先进计算物项和用于超级计算机最终用途的特定外国制造物项的域外管辖范围，增强对超级计算机和半导体制造特定最终用途的管控，限制美国人对中国境内的半导体制造工厂开展芯片开发或生产提供支持。2023年10月17日，BIS在1007规则的基础上，进一步更新管制内容，推出《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体终端应用，更新和修改临时最终规则》（Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections Interim Final Rule）及 《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items Interim Final Rule）（以上两项规则合称“1017规则”），全面升级对华半导体出口管制。此外，BIS还以标注“脚注4”的形式新增13家中国企业进入实体名单。本文将就本次BIS的修订中涉及AIGC企业的部分进行介绍并进一步分析AIGC企业在1017规则冲击下可能受到的影响以及需要特别关注的事项。
二、本次修订内容
（一）简析1017规则对AIGC芯片的相关管制规定
1017规则对先进芯片相关物项流向中国等特定国家和地区的管控主要包括以下两个方面：
1.物项管控
1）修改3A090（用于导弹系统或无人驾驶飞行系统等高级技术领域的高级微处理器和微控制器、传感器和探测器、通信设备以及集成电路等）、3B090（用于制造上述ECCN 3A090类别物品的设备和技术）和3B001（用于生产各类电子组件（不仅限于军事或特定高级技术应用）的设备和技术）等ECCN编码所涵盖的物项范围。为了加强对可用于AI训练模型的相关芯片的管控，BIS修改了ECCN 3A090的管控参数及物项描述，并提供了相应计算公式。这些调整使得BIS能够更有效地管控可用于AI训练模型的相关芯片，包括防止相关方通过大批量采购并组合使用性能较低的AI芯片来实现与单一受限芯片相同的算力以规避管制。而通过修改3B001和3B090，BIS将管控限制在对先进芯片制造而言核心必要的关键设备和相关软件与技术上；以及
2）修改区域稳定与国家安全等两个管控理由的适用范围和条件。原本EAR742.6(a)(6)所适用管控物项出口到D:1、D:4、D:5组别的部分国家无需特别申请许可，经过本次修改后，D:1、D:4、D:5组别国家全部被纳入EAR742.6(a)(6)所适用的出口目的地国家范围内，适用严格程度不同的审查政策。
2.活动管控
限制美国主体为中国实体自主开展的先进半导体生产制造活动提供支持，支持内容包括技术转让、培训、咨询、协助等。
经过本次修改增订后，BIS将就关于ECCN编码3A090项下芯片的以下行为实行许可证管理制度（许可政策是“推定拒绝”）：
出口、再出口到中国大陆和在中国大陆进行境内转移；
出口、再出口到中国香港和澳门地区及在中国香港和澳门地区进行境内转移；
在D:1,D:4和D:5组国家和地区采购该等芯片。
以上限制适用于总部在澳门或受美国武器禁运的国家和地区的公司，以及母公司总部在这些国家和地区的子公司或其他分支机构。
（二）13家从事先进制程集成电路开发的中国实体被列入实体清单
除上述对特定ECCN涵盖物项进行扩充修改以及对区域稳定和国家安全管控理由进行修订之外，当天BIS同时宣布13家先进制程集成电路开发相关的中国实体被列为实体清单脚注4实体，称该等实体从事违反美国国家安全和外交政策利益的活动，向该13家中国实体出口任何受《出口管理条例》（Export Administration Regulations，“EAR”）管辖的管控物项均需要向BIS申请许可，而BIS将就该等许可申请推定拒绝。
13家中国实体的具体名单如下：
序号 | 企业英文名称 | 企业中文名称 |
1. | Beijing Biren Technology Development Co., Ltd. | 北京壁仞科技开发有限公司 |
2. | Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd. | 广州壁仞集成电路有限公司 |
3. | Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd. | 杭州壁仞科技开发有限公司 |
4. | Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd. | 光线云（杭州）科技有限公司 |
5. | Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd. | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
6. | Moore Thread Intelligent Technology (Chengdu) Co., Ltd. | 摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司 |
7. | Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd. | 摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司 |
8. | Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd. | 上海壁仞信息科技有限公司 |
9. | Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.; | 上海壁仞集成电路有限公司 |
10. | Shanghai Biren Intelligent Technology Co., Ltd. | 上海壁仞智能科技有限公司 |
11. | Superburning Semiconductor (Nanjing) Co., Ltd. | 超燃半导体（南京）有限公司 |
12. | Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd. | 上海新之砾企业发展有限公司（曾用名：苏州新岩控股有限公司） |
13. | Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd. | 珠海壁仞集成电路有限公司 |
BIS针对被列入实体清单脚注4的实体创设了“实体清单脚注4直接产品原则”。根据该原则，若产品的生产过程中使用了美国原产的特定软件/技术/设备，且供应商明知该产品将被用于特定最终用户/最终用途，则该产品将受到美国出口管制（EAR）的管辖，相关产品及最终用户/最终用途范围见下表：
产品范围 | 最终用户/用途范围 |
（1）直接利用以下18个ECCN项下受EAR管辖的技术或软件生产的产品，无论美国制造或非美国制造；或（2）美国境外生产该产品或软件的设备或主要部件是以下18个ECCN项下的美国原产技术或原件的直接产品。前述18个ECCN包括3D001，3D991.3E001，3E002，3E003，3E991，4D001，4D993，4D994，4E001，4E992，4E993，5D001，5D002，5D991，5E001，5E002，5E991。 | 供应商明知：外国制造产品将被并入实体清单脚注4实体生产、采购或订购的任何组件、部件或设备，或用于该等组件、部件或设备的生产或研发；或实体清单脚注4实体为交易方之一，包括买方、中间收货人、最终收货人、最终用户等。 |
三、对AIGC企业的影响
（一）AIGC企业需首先识别其所使用芯片的管控情况
根据上述关于1017规则的介绍，对于使用算力芯片训练AI大模型的中国人工智能初创企业，其业务是否会受到出口管制影响，首先需要判断其目前所需的算力芯片是否落入ECCN 3A090类别项下，而1017规则对该等芯片的管控规则为：
3A090.a：管控拥有一个或多个数字处理单元的集成电路，并且该集成电路具有以下任意一种特征：
（1）“总处理性能[1]”大于等于 4800；
（2）“总处理性能”大于等于1600，并且 “性能密度[2]”大于等于5.92。
3A090.b：管控拥有一个或多个数字处理单元的集成电路，并且该集成电路具有以下任意一种特征：
（1）拥有大于等于2400且小于4800的“总处理性能”，以及大于等于1.6且小于 5.92的“性能密度”；
（2）“总处理性能”大于等于1600，“性能密度”大于等于3.2且小于5.92。
如前所述，BIS对ECCN 3A090项下的管控物项的参数计算标准调整为“总处理性能”与“性能密度”，是为了防止相关方通过大批量采购并组合使用性能较低的AI芯片来实现与单一受限芯片相同的算力以规避管制，这一调整主要是针对2022年1007规则出台后，英伟达为绕开1007规则限制为中国提供特供版A800与H800（将芯片I/O带宽从600GB/s降低到400GB/s，其他完全不变，处理速度约为A100/H100的70%），而经过BIS此番调整后，A100、H100以及中国特供版A800、H800均属于禁售范围，禁售芯片还新增了L40S、L40、A30、A40、L4、RTX A6000以及RTX 4090。
对于使用上述落入出口管制范围内芯片进行大模型训练的企业，短期内或许可以通过利用存量资源的方式解决，例如使用现有的存量芯片以及租赁算力。而对于目前供应链尚未落入管制范围的企业，必须审慎评估其芯片供应情况，并密切关注芯片采购合规性避免影响到企业获取芯片的能力（详见下文分析）。
（二）AIGC企业需进一步注意芯片采购流程的合规性
根据1017规则的规定，ECCN 3A090类别的芯片出口或再出口到中国地区都需要申请许可，但实际芯片出售商一般根据BIS发布的“Know Your Customer Guidance and Red Flags”[3]来进行客户的KYC调查，其中Red Flags主要包括下述情形（请注意下述15-19项为本次1017规则新加）：
（1）客户或代理商不愿告知最终用户或商品的最终用途，例如，客户处于敏感行业且不愿提供关于最终用途的声明，则应考虑产品的使用是否涉及受限用途及扩散风险；
（2）订购产品的性能不符合客户的业务范围，例如，一家面包店购买精密的半导体制造设备；
（3）所订购的产品与目的地国家的技术水平不相匹配，例如，客户所在国家没有电子工业却意图购买一台精密半导体生产仪器；
（4）客户几乎没有或根本没有商业背景；
（5）客户愿意以现金支付的方式采购通常需要融资才能购买的昂贵商品；
（6）客户对产品的性能特征不了解但坚持购买产品；
（7）客户拒绝常规的安装、培训或维护服务；
（8）客户对交付日期含糊不清，或要求交付至偏僻的目的地；
（9）客户填写的最终目的为一家货运代理公司；
（10）客户指定异常的货运路线；
（11）产品的包装与货运方式或最终目的地的要求不一致；
（12）客户在接受询问时，对购买的产品是用于国内使用、出口或再出口含糊其辞；
（13）客户下单购买9x515或“600系列”最终产品的“零件”或“组件”，所请求的“零件”或“组件”可能符合许可证例外STA、其他授权，或者可能不需要相关国家/地区基于目的地的许可证要求。然而，订单采购的“零件”或“组件”足以组装一百个9x515或“600系列”的最终产品，但出口方知道该国没有这些类型的最终产品或只有其中两个最终产品；
（14）客户表示或与拟议出口有关的事实表明，9x515或“600系列”商品可能会被再出口到D:5组国家和地区。
（15）在2022年10月7日之前，客户的官网或其他营销材料表明该公司曾宣传或以其它方式表明其具有“开发”或“生产”“先进制程集成电路”的能力；
（16）客户表示相关物项不会被用于“开发”或“生产”“先进制程集成电路”，但出口、再出口或转移（境内）给该客户的物品通常专门或主要用于生产“先进制程集成电路”；
（17）出口商“知道”客户拟为位于中国澳门或D:5组国家的与超级计算机相关的公司“开发”或“生产”涉及“超级计算机”的物项；
（18）出口商“知道”客户有意在中国澳门或D:5组国家“开发”或“生产”将受EAR§744.23(a)(2)(i)、(ii)或(iii)中（重新指定为(a)(1)(i)(A)和(B)和(a)(2)(i)）管制的的超级计算机或先进制程集成电路；
（19）半导体制造机构（Facilities），收到“为总部位于中国澳门或D:5组国家的公司生产集成电路、计算机、“电子组件”或“部件”，且该生产的产品规格达到了(1)超过500亿个晶体管；和(2)高带宽内存(HBM)”的订单。
上述Red Flags情形有助于各方识别和预防可疑订单及外部单位是否试图规避出口管制措施。如无上述明显的Red Flags情形存在，BIS并未对相关方对客户的KYC调查必须满足哪些具体或硬性条件进行硬性要求，相关方是否会核实客户身份以及该等核实会穿透到何种程度需要根据该等相关方自身的内部合规制度确定。本次1017规则中新加入5条Red Flags标准意味着AIGC企业在购买芯片时可能会受到更严格的审查，特别是在出现任何可能表明企图绕过出口管制的指标时。这要求AIGC企业针对新规加强合规建设，以避免潜在的供应中断以及被进一步纳入实体清单名单。我们也会持续关注美国针对AIGC企业所需高算力芯片管制的趋势和动态，并及时发布相关分析文章，敬请关注。
[1] “总处理性能”（“TPP”）是指聚合在集成电路上所有处理单元上的每秒执行兆操作数最大值（MacTOPS）乘以操作的位长度（bit length of the operation）乘以2。
[2] 性能密度指总处理性能根据可适用的芯片（晶格）面积进行划分。适用3A090可适用的芯片面积以平方毫米为单位测量，并包括使用非平面晶体管结构的工艺节点制造的逻辑芯片的所有芯片面积。
[3] 全文可参见https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear，Part 732-Steps for Using the EAR