日本半导体设备出口管制新规要点与企业应对

2022年10月, 美国发布针对中国半导体行业的出口管制规则; 2023年1月末, 美国与日本及荷兰达成相关协议[1], 根据该协议, 日本将颁布新规限制特定半导体物项出口。
2023年3月31日, 日本经济产业省(“METI”)正式发布出口管制新规征求意见稿。2023年5月23日, METI公布若干出口管制新规[2]修正案(以下统称为“《新规》”), 根据《新规》, 23项高端半导体制造设备及相关技术被增加列入出口管制物项清单。《新规》预计于7月23日生效, 《新规》生效后, 中国企业采购日本半导体设备、技术、软件或将面临新的管制要求。
一、日本出口管制法律体系
日本出口管制法律体系由多部法律法规构成: 《外汇与外贸法》(Foreign Exchange and Foreign Trade Act)构建了日本出口管制法律体系的框架; 内阁令《出口贸易管制令》(The Export Trade Control Order)和《外汇令》(The Foreign Exchange Order)分别规定了管制货物与管制技术(包括软件)清单。此外, 出口管制相关省令、通知、通告、指南等配套行政细则从实操层面提出出口管制的细化要求。METI作为日本出口管制主管部门, 主要负责出口管制政策的制定和执行, 包括核发许可证、案件调查等。
1. 管制物项与管制行为
日本出口管制法律体系下的管制物项包括货物、技术和软件(“物项”), 其管辖的出口行为包括货物出口、技术转移、货物过境转运及与货物和技术相关的中介活动。
日本通过清单管制(List Control)和全面管制(Catch-all Control)相结合的方式管理出口物项。清单管制是指对清单中列明的物项进行管制, 要求出口商出口或转移清单中的受控物项时申请许可证; 全面管制则对特定的最终用户及最终用途进行管制, 如物项被用于大规模杀伤性武器或传统武器, 或被出口至敏感最终用户(如被列入“最终用户名单”的客户), 出口商应在出口前申请许可证。
在清单管制方面, 《出口贸易管制令》附表一和《外汇令》附表分别列有16个类别的物项, 前15类物项为清单管制[3]物项, 第16类物项为全面管制物项。省令《根据<出口贸易管制令>附表一和<外汇令>附表的规定确定货物或技术的省令》则对管制清单中的15类受管制物项的具体参数进行更详细的描述, 此次《新规》即主要对前述省令中的管制物项及许可证要求进行增补, 新增半导体制造设备及相关技术的管制要求。
2. 许可证政策
日本对受管制物项的出口许可证类型分为个别许可证(Individual License)和概括许可证(Bulk License), 其中, 个别许可证仅适用于单项交易, 有效期为6个月; 概括许可证则对多次交易有效, 有效期为3年。根据出口国家/地区类别以及交易场景的不同, 概括许可证又可进一步细分, 具体而言:

就每个涉及管制物项的交易, 出口商应当结合物项的出口管制清单编码、拟出口目的地国家/地区类别以及出口交易的具体场景(如接收方和最终用户), 判断该出口行为所需申请的许可证类别。
二、新规要点
1. 新增管制物项
《新规》对6类23种尖端芯片制造设备[5]增加出口管制限制措施, 包括退火(热处理)设备、检测设备、光刻(曝光)设备、清洗设备、刻蚀(化学去除)设备、薄膜沉积设备。据报道, 此次《新规》主要管制制造电路线宽在10至14纳米或以下的尖端半导体产品的必备设备[6] (如硅锗和硅的选择比为100以上的向性蚀刻设备), 与美国2022年10月出台的半导体出口管制要求一致; 但《新规》还对部分涉及45纳米及以下的半导体制造设备(如光源波长为193纳米以上、且光源波长乘0.25再除以数值孔径得到的数值为45及以下的用于处理晶圆的步进重复式、步进扫描式光刻机设备)进行管制, 管制要求更为严格。
2. 修订出口许可证要求
对于新增受管制设备及相关技术, 出口商需申请的许可证类型为:

三、合规建议
1. 全面梳理摸排采购物项
企业应当对采购物项进行全面梳理, 筛查采购自日本的半导体设备是否被列入《新规》新增的管制物项清单, 及时与供应商进行沟通, 以确认《新规》带来的影响, 并就不同物项对供应链稳定性产生的影响进行分类。即使不涉及半导体设备采购, 下游企业亦应对上游供应商供货的稳定性进行充分判断。
2. 制定采购风险预案
为减少采购物项断供带来的风险, 企业应基于自身经营现状就被列入《新规》的受管制物项采取应对措施, 具体包括:
(1) 在《新规》生效前, 调整物项采购范围和采购数量, 提前对可能受到管制的物项进行采购, 在《新规》生效的一段时间内减轻供货短缺带来的影响;
(2) 对可能受到管制的物项, 根据不同的许可证类型, 提前准备完备的许可证申请材料, 在《新规》生效后, 尽可能缩短许可证审查时间;
(3) 拟定受管制物项替代性采购方案, 在全球范围内寻求其他设备供应商。
3. 建设出口管制合规体系
建设出口管制合规体系是企业有效应对出口管制风险的必要手段。出口管制合规体系的内容包括对采购物项、技术、软件的梳理, 对交易地区和交易相对方风险程度的判断, 以及对生产、销售物项的管制要求的清晰界定。合规体系建设后, 企业可以对不同类型的出口管制风险迅速进行研判并及时采取应对措施。
注释
[1] 参见人民网《中国半导体行业协会发布严正声明》, 访问链接为http://usa.people.com.cn/n1/2023/0216/c241376-32624873.html, 最后访问时间为2023年5月25日。
[2] 修正案内容包括: 对内阁令《出口贸易管制令》及相关法令进行修订; 对《根据<出口贸易管制令>附表一和<外汇令>附表的规定确定货物或技术的省令》管制清单进行修订。
[3] 15类物项包括: 武器、核能、化学武器(含生化武器)、导弹、先进材料、材料加工、电子元器件、电子计算机、通讯设备、传感器、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统、其他以及敏感物项。
[4] ICP指内部合规计划(Internal Compliance Program), 许可证的ICP要求指需要向METI提交出口公司的合规计划并批准。
[5] 物项清单请参见METI发布的“修订《根据<出口贸易管制令>附表一和<外汇令>附表的规定确定货物或技术的省令》”, https://www.meti.go.jp/policy/anpo/law_document/shourei/20230523_syourei.pdf, 最后访问时间为2023年5月25日。
[6] 参见国际电子商情《日本:7月23日起将限制尖端半导体制造设备出口》, https://www.esmchina.com/news/10407.html, 最后访问时间为2023年5月25日。