芯片创业浪潮下，初创公司容易踩哪些“坑”

背景
2021 年 3 月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，提出加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域，推动制造业优化升级，推动集成电路等产业创新发展。纲要还特别提出加强关键数字技术创新应用，聚焦高端芯片等关键领域，加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。
2022年 1月12日，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，规划强调要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，瞄准集成电路等战略性前瞻性领域，提升核心产业竞争力，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路等重点产业供应链体系。
2019年科创板注册制落地，为更多处在快速发展中的芯片公司打开了融资渠道，加强了资本对于本土企业的支持与帮助。
芯片是集成电路领域核心产品，国家对于芯片技术战略的支持推动了新一轮芯片公司创业浪潮。作为技术、人才、资金密集的行业，从公司的设立、多轮融资到上市发行，从产品研发、制造再到销售，芯片创业公司一路上将会面临各种挑战。在为芯片创业企业提供法律服务的过程中，我们观察到芯片创业公司发展中遇到的诸多难点问题，本文将以外部视角，总结芯片创业公司可能会踩的那些“坑”。
一、股权架构隐患
股权架构直接影响公司控制权及决策机制，深刻影响公司运营、管理与发展，创业公司在设立之初就需仔细考虑股权架构及创始团队持股比例，需考虑未来多轮融资及实施股权激励对创始团队持股比例的稀释，还需充分考虑内部治理机制。股权架构无固定模式，需因企制宜，必要时咨询外部专业顾问，选择最适合公司的股权架构安排。
控制权分散与运营之殇
芯片行业产业链较长，芯片设计公司的技术密集程度尤其高，往往会由不同技术领域的专家组建创始团队，共同创业，再加上市场、财务、运营等方面的专家，五六人组成的创始团队屡见不鲜，优势是技术能力强大，但创始团队成员多会出现股权不够分的情况，或者股权比例较为平均，难以认定核心创始人，导致公司控制权过于分散。
股权分散会导致创始人控制权不够，创始团队内部如果出现矛盾，无法作出决策，会影响整个公司的运营发展。有的创始团队会签订一致行动协议，但真到了出现尖锐矛盾之时，一致行动协议也不过是一纸空文，毫无作用。
技术出生的创始人大多强势，对技术方向尤其坚持，如创始团队成员对产品研发方向发生分歧无法达成一致，将影响公司产品的研发，甚至导致研发失败。
除了技术方面，创始团队在公司管理运营方面也会出现内部矛盾，有创业公司因创始团队内部分歧，部分创始团队成员拒绝签署投资协议，直接导致公司上亿融资失败。
创业之初创始团队拥有相同的理念和目标，而随着公司不断发展壮大，创始团队成员的理念、想法也会发生变化，创始团队成员之间发生分歧并不稀奇，此时如果没有有效的机制解决分歧，创始团队股权又太过分散无法有效决策，创始团队可能分崩离析，给公司造成毁灭性的打击。
多层架构平添麻烦
直接持股和设立有限合伙企业作为持股平台都是常见的创始团队持股方式，有的创业公司设置了三层甚至四层嵌套架构，有限合伙与有限公司相嵌套，架构过于复杂，平添税务负担与退出难度，之后想要调整结构又逃不开税收、工商变更等一系列难题，加之很多芯片公司创始人为回国创业的外籍华人，还会面临美国全球征税的问题，美国对于有限公司与有限合伙的认定的征税方式又不同，想要调整已有股权结构更是难上加难。
代持隐患
芯片行业绝对是一个烧钱的行业，研发投入、用人成本、设备采购等等，都需要大量资金支持。在创业之初，对私募股权融资尚不那么了解或正被BP折磨的焦头烂额的创始人，往往优先考虑政府扶持和孵化政策，以获得资金投入公司，推动公司快速发展。
政府扶持项目通常会对创始人持股比例提出要求，比如要求核心创始人持股比例不低于30%，再加上其他因素影响，创业公司常会出现股权代持现象，如果没有签订股权代持协议，或者代持协议约定存在瑕疵，导致股权归属不清晰，亦或代持人与被代持人之间出现矛盾，代持股权的处理往往令创始人焦头烂额，处理不好致使股权权属不清晰，甚至可能对公司IPO造成障碍。
二、技术难题
知识产权侵权风险
技术是芯片企业的核心竞争力，知识产权是科创属性的重要体现，知识产权的来源、保护、权属及相关风险是企业在科创板申报上市时必须披露的事项，并且企业还要提防随时可能面临的诉讼风险。
敏芯股份、晶丰明源等芯片企业，在申报IPO期间遭遇竞争对手专利侵权诉讼，给企业IPO造成巨大风险，长阳科技在上市后不久便遭遇海外竞争对手东丽株式会社专利侵权诉讼，一度影响股价。
知识产权归属之争
值得一提的是，越来越多的高校教授下海创业，其创立的公司大部分知识产权来源于高校许可、转让或合作研发等，这种情况下，技术转让协议是否合法有效、合作开发的技术成果是否属于职务成果、技术成果归属是否明确、是否存在争议，企业是否完整享有技术成果的所有权，以及是否涉及国有资产流失、是否经有关部门确认批准等等，都会是发审委重点问询事项。
合作开发中会遇到的另一个难题是知识产权的归属问题，有些企业为了“搁置争议”推动项目，会约定知识产权共有或另行协商，给后续确认知识产权权属造成障碍。
商业秘密的保护
除专利技术外，还有很多不适合申请专利的技术秘密。如何保护公司的商业秘密是贯穿企业发展的重要事项。快速发展中的创业公司，会有大量的技术开发合作，无论委托开发还是合作开发，都需要向合作方发送许多保密信息。保密协议如何签订，如何控制可接触保密信息的人员范围，如何在不影响技术合作的前提下将保密信息发送范围最小化，发送保密信息时如何进行技术处理使得发生信息泄露情况时能够快速锁定泄露源头等等，每一个环节都需要企业密切关注。
另外，目前的芯片创业公司更多采用Fabless模式，公司负责芯片设计，设计完成后委托Fab代工生产，而国内大型Fab屈指可数，竞争对手委托同一Fab生产的情况十分常见，企业需要特别注意保护保密信息，避免在Fab发生信息泄露情况。
三、股权激励的是是非非
芯片行业汇聚了大量人才，在芯片企业创业潮的背景下，人才抢夺战不断上演，企业想尽一切办法吸引优秀人才，加薪、升职已无法吸引人才，股权激励已成为常见吸引和留住人才的方式，投资人往往也会要求创始人预留激励股权持股平台，尽快制定股权激励计划。
全员持股的痛
芯片公司的创始人很多具有海外背景，往往倾向于将美国公司的激励方式套用在国内企业上，但若不结合本土实际情况生搬硬套，可能出现水土不服的情况。美国上市公司或大型独角兽公司很多将股权激励纳入薪酬体系，实行全员持股，在员工入职之初即发放RSU（“限制性股票单位”）。而我国没有RSU相关法律法规进行规定，无法直接套用。全员持股亦无法享受《关于完善股权激励和技术入股有关所得税政策的通知》（财税〔2016〕101号）规定的递延纳税的优惠政策[1]，造成激励对象还未取得实际分红收益可能就需要先缴纳一大笔税款的尴尬局面。
天价股份支付费用
根据《企业会计准则第11号——股份支付》的规定，股权激励属于权益工具，公司应当按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，计算股份支付费用。激励股权授予价格越低，公司股份支付费用通常越高，而为了吸引和留住人才，激励股权的价格往往远低于投资方的投资价格，如果激励时机未选对，激励股权价格又过低，可能出现天价股份支付费用。致欧科技股权激励股份支付费用高达2.3亿，如果能够更合理的设置激励计划，不至于产生如此之高的股份支付费用。
股权激励方案的综合考量
公司在制定激励方案之初，更多考虑的是能够以此吸引人才、留住人才，对于激励方案后续实施可能遇到的问题认识不足，比如收回离职员工所持激励股权，处理不当，可能引发股权诉讼，无论是对公司人事管理，还是IPO申报，都会造成一定程度的不良影响。
股权激励常见方式主要为限制性股权和期权，涉及股权来源、数量、分配、授予、定价、行权、出资、退出等诸多事项，如何正确选择激励方式，在正确的时间激励需要激励的员工，企业需充分考虑激励目的，以及财务、税收、法律等多方面因素，制定切实可行的激励计划，协同外部法律顾问、财务顾问共同制定切实可行的方案。如果未能妥善处理财务、税务、工商变更的问题，后续可能会产生一系列麻烦。
四、国际形势的挑战
近年来中美关系持续紧张，芯片之争已进入白热化，美国出口管制政策不断升级，截至2021年12月，已有超过600家中国企业或机构被纳入到美国实体清单（Entity List）中，其中大部分属于半导体行业。
芯片行业海归创始人须考虑产品是否受到美国出口管制条例限制，是否包含美国技术，美国技术占比多少，是否超过10%，是否使用受控制的美国软件或技术，ECCN分类编号是什么，是否具有加密功能等，美国出口管制条例规定之严格与繁琐，令创业公司头疼不已，稍有不慎技术或产品便会受到EAR限制，面临受到美国制裁的风险。
另外，芯片创业公司开拓客户的同时还须注意出口管制合规问题，每家公司都得制定相关出口管制承诺函，要求客户签署，避免产品终端用户为实体名单上的企业，如何平衡业务与合规，加快开拓市场而不会被客户牵连纳入实体清单，着实需要创始人的智慧和魄力予以平衡。
五、供应链短缺与模式转型
从2019年下半年开始，由于市场对5G相关芯片需求的不断增加，使得Fab的产能出现了供不应求的情况，2020年突如其来的疫情，使得部分进口原材料出现不同程度紧缺，也在一定程度上影响了芯片的出货。产品千辛万苦研发成功后，眼看着需要生产销售，产能问题又成为摆在芯片公司面前的一道难题，作为创业企业，产品还须不断进行调整，前期投产数量有限，往往只能排队等Fab产线空出时间和产能，甚至会出现客户认可产品急需供货却无货可供的尴尬处境，加之中美关系持续紧张，芯片公司不得不重新审视产品制造问题，越来越多的芯片公司开始准备产品国产化，并考虑自建Fab的可行性，打算从Fabless模式向IDM模式转型。
从芯片设计公司转型为IDM并不是一件容易的事情，产线建设需要巨额资金的支撑，建设一条完整的产线需要数亿甚至几十亿美金，即便有足够的资金建设产线，后期管理费用同样不菲，投产后是否有足够的市场销售规模来支撑产线运营也是创业公司无法回避的问题。
“中国半导体教父”张汝京博士提出CIDM模式，即CommuneIDM模式，他认为CIDM是最适合中国的模式。在CIDM模式中，通常由5-10家单个芯片公司进行联合出资，整合芯片设计、研发、生产、封装、测试、销售等，通过成立合资公司的形式将多方整合在一起，这些出资者就像共同体（Commune）一样合作，抱团取暖。
CIDM 模式的优点是可以实现资源共享，使得产品能够快速走向市场，但如何协调这 5-10家出资的芯片公司的产能也是难点，CIDM 模式下产能的归属权和优先级颇具争议，如果采用优先满足 CIDM 内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了 CIDM 的发展，难以服务于广大的芯片设计公司。
六、运营之困
如前所述，芯片公司创始团队成员大多技术出身，通常缺乏商业思维和企业管理经验，在外部融资和内部管理过程中可能遇到诸多挑战，向当地政府申报项目补贴、与投资方融资谈判、与供应商协调原材料供应、与Fab沟通产能、开拓客户打开市场、人才吸引与能力挖掘等等，每一块都是硬骨头，需要创始团队走出舒适区，不断学习金融、财税、法律、管理、人力资源、销售等方面的知识，并善用各领域人才，啃下每一块硬骨头，推动公司持续发展。
总 结
创业之路道阻且长，芯片创业公司发展之路更是困难重重，从0到1、从1到10再从10到100，需要创始人走好每一步，迎接各种挑战，避开那些可能会踩入的“坑”，带领公司循着正确方向勇往直前。“芯时代”已来，期待越来越多的优秀芯片创业公司大展身手，推动我国集成电路产业蓬勃发展。
[1] 《关于完善股权激励和技术入股有关所得税政策的通知》（财税(2016)101号）规定，对符合条件的非上市公司股票期权、股权期权、限制性股票和股权奖励实行递延纳税政策，即员工在取得股权激励时可暂不纳税，递延至转让该股权时纳税；股权转让时，按照股权转让收入减除股权取得成本以及合理税费后的差额，适用“财产转让所得”项目，按照20%的税率计算缴纳个人所得税。享受递延纳税政策的条件之一为“激励对象应为公司董事会或股东（大）会决定的技术骨干和高级管理人员，激励对象人数累计不得超过本公司最近6个月在职职工平均人数的30%”。