当前，全球芯片产业高速发展。芯片作为智能手机、汽车、移动通信等不可或缺的核心组件，是数字经济发展的基石。芯片产业包含设计、制造、封装、测试、交付应用各环节，对国际分工与合作有着高要求。目前，世界各国均未能独立建立完整的芯片产业链。
2025年5月，美国《芯片安全法案》出台，要求任何受管控的集成电路产品在出口、再出口或在国内转移至外国之前配备能够实施位置验证的芯片安全机制，以确保技术不会流入特定国家。这并非简单的产业政策调整，而是裹挟着地缘政治考量的系统性遏制工具。粤港澳大湾区作为全球电子信息制造业最密集的区域之一，企业将面临哪些直接影响，又该如何应对风险？
本文分上下篇解析美国《芯片安全法案》对大湾区企业的影响。上篇分析法案背景与核心条款，下篇聚焦产业影响与应对案例。
一、美国《芯片安全法案》对相关产业影响
（一）对粤港澳大湾区半导体产业的影响
法案在原有《芯片与科学法案》“护栏条款”基础上，进一步升级管制措施，对粤港澳大湾区半导体产业发展形成系统性制约。
- 先进制程技术发展受阻
法案明确规定封锁16纳米及以下先进制程技术，直接冲击粤港澳大湾区正在推进的高端芯片研发项目。这一限制导致粤港澳大湾区在人工智能芯片、高性能计算芯片等领域的研发项目面临流片渠道中断、量产能力被扼制的困境。 - EDA工具断供引发设计断层
2025年5月30日，美国商务部工业和安全局（BIS）对全球EDA三巨头——新思科技、楷登电子和西门子EDA下达全面断供禁令。在黄埔区集聚的150余家集成电路企业中，超过85%的企业长期依赖上述三家的设计工具。断供导致粤港澳大湾区在高端芯片设计领域面临工具链断裂、研发进程受阻、人才技能断层三重危机。 - 供应链安全风险呈级联扩散
法案引发的供应链重组效应已从晶圆制造延伸至设备材料领域，形成多级风险传导机制。
更值得警惕的是间接风险传导效应——美国正加速构建“芯片四方联盟”（Chip 4），联合日本、荷兰等设备制造国实施多边出口管制。此举直接冲击寒武纪、安凯微电子等广州企业的AI芯片流片计划，迫使敏感订单全流程外包且禁止设计企业干预生产过程，核心技术掌控权被剥夺。 - 封装测试环节遭遇精准封锁
法案首次将先进封装技术纳入管制范围。这一限制直接冲击了粤港澳大湾区重点布局的晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D集成等先进封装领域。广州粤芯半导体、安凯微电子等企业原本规划的先进封装产线建设因设备进口受阻和技术合作中断而陷入停滞。更严峻的是，将使广州企业彻底丧失对芯片制造过程的知情权和控制权，形成“黑箱式生产”模式，严重阻碍技术迭代能力。
（二）对粤港澳大湾区投资环境的影响
1.外资项目面临重大不确定性
法案通过补贴绑定机制重构了跨国企业在华投资逻辑，导致广州半导体领域外商投资呈现“量质双降”的态势。根据法案规定，接受美方资助的企业若在中国进行“涉及先进制程的重大交易”，可能面临全额补贴没收的处罚。这一条款促使国际半导体巨头重新评估在广州的投资组合。 - 本土投资方向被迫战略调整
为应对法案限制，广州政府投资重心正加速转向自主可控领域和特色工艺赛道。2025年6月出台的《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，明确将投资重点从追求先进制程转向特色工艺半导体：
一是重点投资车规级芯片、显示驱动芯片等差异化领域；
二是大力扶持半导体材料装备国产化；
三是押注第三代半导体，支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料研发，规避传统硅基芯片管制风险。
3.风险资本结构失衡加剧
法案实施后，半导体领域风险投资呈现“两极分化”态势：一方面，EDA、IP核等基础工具层企业获得资本追捧；另一方面，需要巨额投资的先进制程制造项目遭遇资本退潮。更值得关注的是，短期替代性技术投资出现过热迹象，而真正需要长期投入的底层技术研发仍面临融资困境。这种资本结构失衡可能导致广州半导体产业在关键领域突破乏力，形成“避重就轻”的畸形发展路径。
（三）对粤港澳大湾区产业生态的影响
法案的长期实施将重构粤港澳大湾区半导体产业生态格局，推动产业链从全球化协作向区域化自主转型。这一过程涉及产业链协同模式、技术研发路径和区域竞合关系三个维度的变革。
1.产业链协同发展转向本地化垂直整合
法案实施前，广州半导体产业深度融入全球分工体系，形成了“设计在黄埔、制造在粤芯、封装在东莞”的跨区域协作模式。法案切断这一协作链条后，产业生态被迫转向本地化垂直整合。广州加速构建“设计-制造-封测-应用”全流程闭环体系：在黄埔区规划建设2000亩集成电路产业园，引进中芯广州12英寸晶圆代工线；扶持本地封测企业兴森科技发展晶圆级封装；推动广汽集团、小鹏汽车等终端企业开放车规芯片应用场景。
2.区域产业集群面临重构压力
美国推动的半导体产业联盟战略正加速全球供应链重组，对粤港澳大湾区半导体产业生态位形成挤压效应。美国通过“芯片四方联盟”（Chip 4），基本垄断全球半导体设备和材料供应。这种排他性联盟导致粤港澳大湾区企业获取关键设备材料的渠道受限。
同时，区域竞争失衡加剧：东南亚国家借势吸纳产业链转移，而广州同期外资项目落地率下降12个百分点。双重挤压迫使广州半导体产业加速内循环，但短期难以弥补国际供应链缺口。
3.产业创新体系遭遇生态瓶颈
法案封锁使粤港澳大湾区难以沿袭国际主流技术路线，倒逼产业探索替代性技术路径：一是在芯片架构上，重点发展RISC-V开源架构。珠海高新区已成立全球首个RISC-V产业创新合作组织（RDSA联盟），广州黄埔区同步布局RISC-V生态。
二是在材料体系上，加速宽禁带半导体产业化。依托南沙区建设的“超宽禁带半导体未来产业集聚区”，重点突破氮化镓、氧化镓等第四代半导体材料。
三是在制造工艺上，专注特色工艺创新。这些替代路径虽为广州开辟了差异化发展空间，但也面临生态不完善、标准不统一、市场接受度低等新挑战。
4.区域协同发展迎来新机遇
在该法案压力下，粤港澳大湾区半导体产业协同将进入加速期，广州作为“第三极核心承载区”的功能定位更加凸显：一方面，深化珠三角产业配套协同。广州依托黄埔区、增城区制造基地，与深圳的设计资源（海思、中兴微电子）、珠海的封测集群（珠海越亚）、东莞的设备材料企业（中图半导体）形成高效互补。
另一方面，构建长三角——大湾区创新走廊。上海与广州共同发起“国产芯片攻关计划”，上海集成电路研发中心向广州开放FD-SOI工艺平台，广州则为上海企业提供车规芯片验证场景。两地在1000亿元规模的“三大先导产业母基金”框架下设立半导体专项子基金，支持跨区域技术攻关。
这种区域协同有效分散了法案带来的系统性风险，为大湾区半导体产业构建了更富韧性的发展生态。
二、国际国内经验借鉴与应对案例
在半导体产业全球化分工与技术竞争交织的格局中，美国持续加码的半导体出口管制已成为影响全球产业链重构的关键变量。从欧盟到亚洲经济体，从我国中央到地方，各方均基于自身产业基础构建应对体系，为粤港澳大湾区半导体产业应对《芯片安全法案》等限制措施提供了多维度参考。
（一）国际经验
面对美国不断收紧的半导体出口管制，国际社会各国家和地区采取了不同的应对策略。 - 欧盟：《欧洲芯片法案》的实施
2023年9月，备受瞩目的《欧洲芯片法案》正式生效，这一法案被广泛视为欧盟对美国《芯片法案》的有力回应。
该法案计划投入约430亿欧元的公私资金，旨在推动欧盟半导体产业实现跨越式发展。通过加大对半导体研发、制造、封装等全产业链环节的投入，欧盟致力于打造一个更加自主、可控且具有国际竞争力的半导体产业生态系统，提升在全球半导体产业格局中的话语权。 - 日本：多元化合作构建稳固供应链
日本在应对美国半导体出口管制时，积极通过加强国际合作来促进供应链多元化发展。
经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部签署《半导体领域合作备忘录》，双方携手推动产学研合作，整合优势资源；此外，日本与印度签署《半导体领域合作备忘录》，成为继美国之后第二个与印度签署共同开发半导体生态系统和确保其全球供应链弹性的协议的合作伙伴。在日本国内，2023年日本投资公司收购了全球最大的光刻胶制造商JSR公司，并将其摘牌，以确保这家不可或缺的公司仍然掌握在日本人的手中。 - 韩国：全面推动产业发展与技术创新
韩国的半导体战略致力于强化本国国内产业基础、加大研发投资、培育技术专业人才以及促进半导体生态系统的形成。在研发投资方面，韩国从不同层面加大投资促进半导体产业的发展，涉及技术研发、基础设施研发、税收优惠和中小企业支持等。
韩国斥资约190亿美元实施的半导体产业一揽子支持计划，支持半导体公司的大规模投资，延长投资税收抵免。同时，韩国政府通过扩大对半导体行业的税收优惠，激励更多的企业投资于半导体领域。
在人才培养方面，韩国立足于未来半导体产业发展的高技能专业人才需求，分层次投资创新人才的培养，以满足产业发展所需的高技能专业人才供应。对于半导体专业的大学生、半导体领域高级专业人才均提供财政支持。
在生态系统建设方面，韩国政府不断吸引芯片制造工厂及相关企业构建工业园区，在国内形成强大的尖端系统产业生态系统。
（二）国内经验
近年来，美国不断加强对中国半导体产业的出口限制。面对严峻挑战，中国积极采取应对措施，推动半导体产业自主发展。美国的限制虽然减缓了中国半导体产业的发展进程，但也推动了中国本土企业在先进芯片和封装技术方面的发展。 - 国家层面战略应对：政策支持与资金投入
1）资金支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）成为推动中国半导体产业发展的重要力量。
2018年11月19日，美国提出高新技术出口限制新提案征求公众意见。中国当时的反制措施为，国家集成电路产业投资基金二期为产业发展提供资金支持，推动芯片设计、制造等环节的技术突破，加速企业成长。
2）半导体产业具有技术密集型的特征，高度依赖技术创新，实施自主创新战略。
在美国2022年10月宣布对华制裁之后，中国计划投资1万亿元支持国内芯片技术研发，并在深圳和上海成立专项技术攻关单位和芯片技术人才培训机构，鼓励国内芯片企业上市融资。
3）中国芯片企业积极应对，通过海外收购芯片技术和建立行业交易中心等方式，缓解美国对华负面影响。
2021年7月5日，闻泰科技宣布旗下全资子公司安世半导体已达成对英国纽波特晶圆厂的收购协议。
2024年8月收购晟碟半导体80%的股权，进一步拓展存储封测布局。江波龙2023年并购Zilia（智忆巴西），去年7月，开始封装生产江波龙存储产线，拓展了在巴西的市场和业务。
深圳电子元器件和集成电路国际交易中心于2023年2月正式运营，注册资本21.28亿元，由国资委主导联合13家央企/民企共建。交易中心采用“集采+竞标+撮合”模式，并提供通关、外汇、融资一体化服务，解决供应链痛点。通过规模化集采和供应链服务，提升中国在全球芯片市场的定价权与稳定性。 - 各城市应对措施
1）北京：推动装备国产化与核心零部件突破
北京将推动集成电路关键装备国产化作为产业发展重点方向。北京经开区计划到2025年实现集成电路关键技术和产品的突破性进展，形成产业链式互动发展格局，通过上下游企业紧密协作，提升产业整体协同创新能力与竞争力。
2）深圳：产业政策引领核心芯片突破
深圳发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（征求意见稿），全面提升产业链核心环节。重点聚焦高端通用芯片的设计突破，并积极布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。为降低企业研发成本，深圳对使用多项目晶圆进行研发的企业给予大力支持。
3）上海：合规建设与风险管控并行
上海致力于建设国际经贸合规生态圈，建立上海市进出口公平贸易工作站集成电路行业“合规示范点”，为企业提供精细化、针对性的合规服务。同时，引导和支持行业协会加强集成电路企业坚持合规经营，建立出口管制综合合规体系，推动企业建立有效管控风险机制。
4）苏州：开源芯片产业创新引领
产业创新中心成立：苏州成立RISC-V开源芯片产业创新中心，围绕RISC-V核心技术攻关、产业生态培育、应用场景落地三大核心方向，汇聚全国创新资源，打造开源芯片产业创新高地。
产业集群建设：积极打造集成电路产业创新集群，整合载体平台、智力支撑、协同创新等资源要素，形成产业发展的强大合力。
产业基金支持：设立总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金，产业创新集群基金规模已达377亿元。
5）成都：高端设备制造基地建设与产业链升级
高端设备制造基地建设：成都大力引进中微半导体设备等龙头企业，建设研发及生产基地，总投资约30.5亿元，推动形成半导体高端装备产业链集群。
产业链升级：聚焦“强链”和“补链”，进一步布局战略性新兴产业，聚力优化本地集成电路产业生态。
产学研合作：加强企业与成都高校和科研院所间的合作，积极推动产学研一体化。
6）杭州：人才培养与产业基金双轮驱动
人才培养与引进：杭州高度重视半导体产业人才培养与引进工作，推动有条件的市属高校加强微电子、集成电路科学与工程等相关学科专业建设，支持集成电路龙头企业与高校院所联合办学，定向培养符合产业发展需求的专业人才。
人才待遇保障：探索研究包括集成电路、半导体企业在内的突出贡献企业建设人才共有产权保障住房政策，加大教育资源对集成电路、半导体产业人才招引的保障力度。
产业基金作用发挥：充分发挥杭州创新基金等产业基金作用，为集成电路产业发展提供资金支持，推动产业快速发展。
在半导体产业全球分工逐步深化的总体趋势下，包括美国在内的任何国家和地区都无法做到半导体产业完全的自给自足，全球形成了既合作又竞争的产业生态。全球产业链本应共生共荣，美国逆势而动的单边主义，只会倒逼中国芯片产业在淬火中成长。唯有将外部压力转化为创新动力，才能在半导体产业的全球博弈中赢得战略主动。
粤港澳大湾区作为重大国家战略的承载地，应以“板凳要坐十年冷”的定力夯实基础研发，以“敢为天下先”的魄力推动国产替代，通过政产学研协同打通芯片设计、制造、封测全链条，为世界科技进步贡献更好的中国方案。
（感谢袁林炎、杨洋对本文作出的贡献）